磁控溅射仪
优异的薄膜均一性
出色的RF和DC溅射靶枪系统
磁控溅射仪
衬底尺寸:4'为主,6'兼容。
溅射金属膜厚均匀性要求:≤±5%。
靶位:4个。
极限压力:<6.6×10-6e Pa。
靶材尺寸:3英寸。
可溅射磁性材料。
靶与样品距离可调,且可以在30度角度内摆头。
配置load-lock,可放置5片6英寸样品,在高真空状态下,由电动马达分别传送每片样品,顺序溅射每片样品,逐一完成5片溅射镀膜。
样品台可加热至750度,可旋转。
全自动真空度控制模块。
气路:Ar、O2、N2。
射频电源:2个,每个600W。
直流电源:2个,每个1000W
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