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半导体辅助设备

  • 划片机  
划片机  

划片机  

划片机  
     Scribe100划片机是一款设计用于划割和分离微型元件,诸如GaAs和Si晶圆的设备。该设备可以按序划割和分离晶圆等,并且保证元件整洁和完整无伤。
    在分离时,Scribe100使用聚酯薄膜层来托住元件同时线型刀沿着中心线升高以便分离。薄膜层帮助元件阻拦污染或重压。全部参数都由控制键盘设定。这是一款稳定,抗振动,和易操作的设备。
 
 
 
 
划片刀头
角度可调Z向运动
划割力可调:3gr-100gr,。恒定重量
金刚石工具:角度和旋转是可调的
带十字线的工具补偿
 
晶圆台
晶圆支架:最大4英寸
元件尺寸:最小200um
晶圆厚度:80um以上
手动旋转:90度
螺旋仪调整旋转合轴
 XY位移台/显示分辨率1um
运动方向可控
 
观测系统
匹配应用范围的光学放大
合轴:程序控制或手动
17寸TFT显示器和高精度彩色摄像头
目标产生器
LED光源
 
 
分离
分离模式:手动控制或自动控制
分离模式:使用顶部聚酯薄膜层和底部切割刀
聚酯薄膜:可移除以便预防污染
基于应用需求的可调提供多层顶部聚酯层方案
 
可设定参数
步进参数和垂直间隔
Y划割速度可调,0.1-20mm/sec。
程序化控制划割长度
重复性划割
划割总次数
元件总数
底部接触速度
划割计数
 
安装要求
电源:230VAC,0.5kW
压缩空气:70psi
真空度:60%
尺寸:450mm&700mm*500mm
重量:80kg


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